ASMPT AMICRA与Teramount共同应对将光纤连接到硅光IM体育子芯片的挑战

2023-10-15 02:14:30

　　宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业ount开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据

　　在快速发展的人工智能和高性能网络领域，IM体育实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。

　　两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。

　　Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有着明确的需求。

　　他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。

　　作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount扩大规模、满足这一日益增长的客户需求的理想合作伙伴。”

　　不断增长的数据量需要快速传输，因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作，通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配，将他们的产品整合进来。”

　　关于Teramount：Teramount为数据中心、先进计算、传感器及其他数据通信和电信应用提供了一种新颖的光硅连接解决方案，从而改变了光连接的世界。其创新的通用光子耦合器解决方案可提供光纤与光子芯片的可扩展连接，并将光子技术与标准的半导体大批量制造和封装能力融合在一起。Teramount办事处位于以色列耶路撒冷。

　　关于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA总部位于德国雷根斯堡，是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。IM体育ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支持芯片贴装、倒装芯片、共晶、环氧树脂和大规模转移印刷(MTP)工艺。

　　中一个新的应用领域,在光通信系统中,利用具有高非线性系数和较大负色散值的

　　是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可

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　　的耦合策略 /

　　设计突破结构限制瓶颈 /

　　学越来越接近计算，第一波高带宽设备的浪潮已经围绕着数据中心到数据中心的长距离

　　到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的

　　的功能相结合——显著简化了组装成用于数据中心和电信网络的最终高速数据传输解决方案，以及人工智能（AI）和传感领域的新兴应用。

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